鋁基板以其優(yōu)異的散熱性能、機(jī)械加工性能、電磁屏蔽性能、尺寸穩(wěn)定性能、在混合集成電路、汽車、摩托車、辦公自動(dòng)化、大功率電器設(shè)備、電源設(shè)備、LED照明等領(lǐng)域，得到了越來越廣的應(yīng)用，需求量每年增加，其發(fā)展前景非常廣闊。

    鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由3層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層,用于高端使用的也有設(shè)計(jì)為雙面板，結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應(yīng)用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。

    LED鋁基板就是PCB，也是印刷線路板的意思，只是線路板的材料是鋁合金，以前我們一般的線路板的材料是玻纖，但因?yàn)長(zhǎng)ED發(fā)熱較大，所以LED燈具用的線路板一般是鋁基板，能夠?qū)峥欤渌O(shè)備或電器類用的線路板還是玻纖板與傳統(tǒng)的FR-4 比，鋁基板能夠?qū)嶙杞抵磷畹停逛X基板具有極好的熱傳導(dǎo)性能;與厚膜陶瓷電路相比，它的機(jī)械性能又極為優(yōu)良。鋁基板還有如下獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)：符合RoHs 要求;更適應(yīng)于 SMT 工藝;在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理，從而降低模塊運(yùn)行溫度，延長(zhǎng)使用壽命，提高功率可靠性;減少散熱器和其它硬件(包括熱界面材料)的裝配，縮小產(chǎn)品體積，降低硬件及裝配成本;將功率電路和控制電路最優(yōu)化組合;取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。

    鋁基板傳統(tǒng)切割介紹

    傳統(tǒng)鋁基板成型加工方式分為三種：

    通常采用數(shù)控鉆機(jī)/鑼機(jī)加工,需要鉆咀,鑼刀,墊板,酒精等耗材;切割成本高、板材成型精度低、加工鑼槽縫隙大(常規(guī)1.6MM;2.MM鑼刀槽寬)、且容易引起基板變形;

    采用模具沖壓成型等傳統(tǒng)方式;

    采用數(shù)控V-CUT切割方式，切割在保證精度的情況下，還要求加工后的槽線光潔和無毛刺，又要求掰下來的成品均無披鋒，板面不能有擦傷，既要滿足變形板的切割加工，又要避免二次變形的發(fā)生，工序繁多導(dǎo)致加工效率低,良品率也偏低。目前大部分線路板公司切割鋁基板一般多通過鑼機(jī)對(duì)一整塊鋁基板進(jìn)行加工,鋁板背面成品的邊緣仍然有少許毛刺，必須手工對(duì)成品邊緣的毛刺進(jìn)行刮除，大大的增加了工作量;板面刮花不良品增加,而且對(duì)刀具的損耗也大，加工的效率依然比較低 。

    傳統(tǒng)工藝

    傳統(tǒng)鑼機(jī)工藝：披鋒毛刺大，需要人工刮毛刺;

    刀具耗材貴，精度不高，銷釘定位拆裝板耗時(shí)間;需要墊板,酒精等耗材;板材生產(chǎn)效率低。

    激光切割鋁基板優(yōu)勢(shì)及選擇

    鋁基板激光加工的優(yōu)勢(shì)屬于無接觸加工，無刀具費(fèi)用，省成本并可減少材料表面的刮花磨損、加工速度 快， 激光加工精度高，切縫小，公差范圍可達(dá)正負(fù)0.02mm、切面光滑，一次成型，不需要重復(fù)加工、操作簡(jiǎn)單無需老師傅，加工圖形任意編輯，CAD圖紙導(dǎo)入即可。